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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

國際半導體設備材料產業協會（SEMI）於7月22日公布2014年6月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）為1.09，連續9個月高於代表半導體市場景氣擴張的1，也創7個月來新高。SEMI指出，晶圓代工產能吃緊，記憶體供不應求，製程升級及擴產需求持續推升設備銷售。

在半導體設備訂單表現部分，6月份的3個月平均訂單金額則為14.671億美元，較5月份修正後的14.070億美元訂單金額成長4.3％，但與2013年同期的13.342億美元則成長10.0％，不僅連續3個月維持在14億美元以上高檔，單月訂單金額也創下2012年5月以來的25個月新高，顯示半導體廠的採購需求續強。

在半導體設備出貨表現部分，6月份的3個月平均出貨金額為13.404億美元，較5月修正後的14.078億美元衰退4.8％，與2013年同期12.137億美元相較則成長10.4％。

SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示，半導體設備及訂單金額均維持在穩定向上趨勢，尤其訂單金額已來到2012年5月以來的高檔，半導體廠強勁的下單現象，正好印證了產業向上趨勢，以及今年設備市場較去年成長10％以上的展望。總體來看，對半導體景氣仍抱持正面看法。

今年下半年晶圓代工市場產能吃緊問題已正式浮上檯面，不僅台積電（2330）正在加快20奈米及16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程產能開出速度，包括聯電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）等業者也正在擴大28奈米HKMG製程產能，並加快14奈米FinFET製程擴產動作。

因此，製程升級需求是下半年半導體設備市場主要成長動能之一。

另外，記憶體市場供不應求問題，也讓供應商開始擴大資本支出，如DRAM廠已開始全面進軍20奈米世代製程微縮，至於三星、東芝等則開始展開新一波3D NAND Flash的擴產。