小米手機 4 在 22 日發表，稍早中國媒體也將手中的聯通版的產品拆解。
採用 Qualcomm Snapdragon 801 四核心處理器，強調手機做工很強悍，小米手機 4 是否真符合市場的預期而持續熱賣，在中國並不敢說太多，但是出了中國以外的市場，熱賣情況會降低的現象應該會相當明顯。
小米手機 4 外型設計方面並沒有特別大的突破，雖然在發表會上，雷軍一直強調工藝來展現小米手機 4 的做工精湛，但不要忘了，這一切都只是代工廠的能耐，不是小米公司的本事。
現階段，小米手機 4 聯通版並不支援 4G LTE 網路，又是一個讓市場相當失望的消息，特別是在中國移動與中國電信的 4G LTE 服務陸續開通後，小米在 4G 市場又顯然比其他公司慢了許多。創造市場，仰或是被市場創造，似乎小米已經陷入兩難的情況，但雷軍一直強調的 6,000 萬台，仍可以輕易達成，因為 4G 市場只是剛開始，並不是全部。
拆解的聯通版本確定不支援 4G LTE 網路，如果未來移動 4G 版本支援 5 模多頻的話，那手機天線應該會有變動，不過天線倒是其次，主要是 RF Solutions 的差異。
這次小米手機 4 在閃光燈也做了些變化。
過去我們都知道閃光燈是依附在手機的電路板上，但這次小米將它變更為一個模組，透過螺絲固定在保護 PCB 的塑料上方，這樣的設計究竟對拍照有什麼幫助，可能還得等更多的實測出來才能知一二。
電池部分，採用了 SONY 電池芯，容量為 3080mAh，相較 5.7 吋 GALAXY Note 3 的 3200mAh 要小一些，但對 5 吋大小的裝置來說，這樣的電池容量顯然是大的配置了。
在 microUSB 部分，小米手機 4 維持在 USB 2.0 標準，但採用 6 Pin 設計（標準為 5 Pin），同時也支援 Find 7 的 7 Pin 設計；此外，小米手機 4 也支援 Qualcomm 9V/1.2A 的 Quick Charge 2.0 技術。
Qualcomm Quick Charge 2.0 主要還是跟電源控制 IC 有關，因此可以在手機上見到 PM8941 以及 PM8841 兩顆電源控制晶片。根據 Qualcomm 官方的數據，Quick Charge 2.0 技術有辦法讓 3300mAh 的電池在半小時內充到 60%。
處理器為 Qualcomm Snapdragon 801，時脈是 2.5GHz，與 Samsung 3G RAM 在同一個封裝上。這次搭配的是 Toshiba 的 NAND Flash，不論是 16GB 或是 64GB 都屬於 eMMC 5.0 規範。
除了電源管理晶片是 Qualcomm 外，同時還有 Wi-Fi、Bluetooth、FM 整合的 WCN3680、WTR1625 以及 音效 Codec WCD9320 等都是來自 Qualcomm。Qualcomm WTR1625 與 WTR1625L 差異在後者支援 4G LTE 網路，前者則是結合了 GPS 功能。
至於雷軍在發表會強調的手套模式則是透過 ATMEL MXT641T 晶片達成。
一般來看，Android 智慧型手機的內容物並不會有太大的不同，最大不同可能就 Intel Inside、MediaTek 或是 Qualcomm 等內容物，再搭配不同的記憶體、eMMC 或是控制 IC，只是這樣的選擇越來越少。
如果說小米手機強調的工藝技術會是賣點，那厲害的並不是小米本身，而是身為小米公司的供應鏈以及代工廠。
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‧VR-Zone中文站原文出處
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