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【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】

驅動IC封測南茂今(25)日表示，今年資本支出金額約1.15億美元，明年估金額約與今年相當，而明年將暫時不再擴充金凸塊(Bumping)產能，擴產將以覆晶封裝(Flip Chip)產能為主，其次是測試產能，以因應DRAM與驅動IC所需，就明年而言，記憶體與驅動IC需求穩健，前者與美光關係穩定，加上擴充覆晶封裝產能，將帶來更多營收動能，後者則受惠4K2K趨勢，法人看好南茂明年營收可望較今年成長7至8%，獲利在與泰林合併後，費用有效減少，估計也可較今年提升。

南茂今年資本支出金額估在1.15億美元附近，明年預期可與今年持平，而擴充產能將以覆晶封裝(Flip Chip)產能為主，其餘將用做擴充測試產能，包含DRAM與驅動IC相關。

南茂指出，明年將不再擴充凸塊產能，今年下半年12吋金凸塊月產能已達3.3萬片，較上半年2.4萬片成長，明年月產能預期會維持在3.3萬片水準，屆時再看市場需求進行擴產。

覆晶封裝方面，南茂表示，記憶體客戶積極進入DDR4規格，另外也推出Hybrid晶片，因此對覆晶封裝的需求有增無減，而南茂過去在覆晶封裝的佈局較少，明年將積極擴充覆晶封裝產能，可望成為明年營運動能之一。

就明年而言，南茂認為，驅動IC、記憶體仍是營運主軸，其中記憶體與美光的關係穩建，明年訂單動能看俏，而驅動IC方面，螢幕解析度進入4K時代，帶動對驅動IC的需求成長，今年下半年4K占COF封裝產能營收比重已達3至4成，明年預期比重可望持續成長，估可達5成附近。

南茂日前宣布與泰林進行合併，明年6月完成合併案，南茂指出，合併後記憶體產能將先進行整合，並開始提供客戶整合邏輯訊號的封測產能統包解決方案，同時服務流程可以更簡化，有效降低營業費用，因此明年合併泰林後資本額雖然增加到90億元，但獲利仍預期可較今年成長。

法人認為，南茂明年記憶體與驅動IC營收都可望較今年成長，整體營收估可有7至8%的成長率，獲利在與泰林合併後也可望穩定向上提升，預期毛利率、營益率都可望優於今年。

『新聞來源／鉅亨網 http://news.cnyes.com/ 』

關鍵字: 財經

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