作者kill0210 (Pein)
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標題[測試] 用料提昇，撼訊TurboDuo R9 280完全解析
時間Sat Apr 12 10:56:12 2014
好讀版：
http://goo.gl/FYrdJ3 在R9 280X之後，也就是Radeon HD 7970提昇基本時脈、增加Boost State之後，Radeon HD 7950也得到了改版，或者說是Rename的機會，當然骨子裡還是Radeon HD 7950，改變的只有外觀、用料、時脈與幅度更大的Boost State，當然對於協力廠商來說，可以選擇直接將現有的Radeon HD 7950更新BIOS成為R9 280，或者選擇重製一張全新設計的R9 280，對於花費的時間成本，後者顯然較多。 當然目前台灣三廠華碩、技嘉、微星也大多是選擇換上新款散熱器，如Cooltech、WindForce、TwinFrozr，不過撼訊也一樣換上了新的TurboDuo雙風扇散熱器，另外在PCB上也更改為公板HD 7950 Ver.1的PCB。 在外盒包裝上面一樣是採用透明簍空的設計，背面則是使用環境需求，與強調TurboDuo散熱器的特點：降噪19%設計、提昇23%降溫能力，當然比對的產品大多是公板卡的設計。
http://goo.gl/Ezomli http://goo.gl/GQPLQE 內盒的固定方式則是瓦楞紙折出的固定空間搭配靜電袋做緩衝材的設計，對於一般的撞擊或衝擊已經足以保護顯示卡，至於用泡綿固定的方式，這在撼訊的包裝中則是比較少見的方式，除了部分頂級產品會使用，其餘的皆是使用較環保的方式固定。
http://goo.gl/DFiENj 配件部分則是提供PCIe 6pin轉PCIe 8pin電源線x1、安裝手冊x1、驅動光碟x1，並沒有附上DVI-I轉D-Sub轉接頭，不過這東西對於一般會購買9千元顯示卡的族群來說，已經用不太到，目前大多數的螢幕都已經具備數位輸入的功能，至於只有D-Sub的使用者，只能花點錢額外購買此類轉接頭。
http://goo.gl/EPBsM1 影像輸出埠則是與R9 280X提供一樣的配置：DVI-I、HDMI與2組Mini DP，這部份在出廠時皆有使用防塵保護套，另外因提供4輸出，所以AMD Eyefinity的部份同樣也是有支援，不過架構的問題，必須要使用1組DP，而非R9 290系列的任意輸出。
http://goo.gl/7Dnjvn 輸出端後有加上金屬殼做遮蔽，這一點的基本功還是有做到，部分廠商會選擇無視這個部分，當然有雜訊時，就只能更換輸出介面。
http://goo.gl/ncGv9j 整張卡結構由3個部分組成，分別為強化背板、PCB與散熱器部分。
http://goo.gl/YFX3mi 先從PCB的部份逐一介紹，可以看到PCB的Layout基本上與Radeon HD 7950 Ver.1一樣，至於為什麼說是Ver.1，這一點就必須要從AMD公板卡在Radeon HD 7950時共計推出過2種Layout，其中1種的用料為SO-8八爪魚Mosfet，而Ver.1則是與公板Radeon HD 7970一樣的CopperMOS，至於為什麼不是R9 280的PCB，這一點在影像輸出端就已經決定這張PCB不是R9 280公板卡所改而來，在輸出部分R9 280為4輸出：2組DVI-I、HDMI、DP。
http://goo.gl/mxXTxw 前端為1相I/O設計，同時也提供雙BIOS功能，便於回復，避免刷新BIOS失敗時得摸黑回復或者尋找替代卡進行回復。
http://goo.gl/ut9fw6 http://goo.gl/3c4iKX 卡的中段則是由R9 280核心與12顆記憶體組成，當然核心已經升級為Tahiti PRO2，記憶體則是SK Hynix H5GQ2H24AFR-R0C，1.35V@5Gb/s、1.5V@6Gb/s。
http://goo.gl/8Nx5Ti http://goo.gl/OCzVBl 尾端則是顯示卡中比較重要的供電迴路，包含了5相核心、1相記憶體，皆是由ChiL CHL8228G這顆PWM控制器，屬於8相數位控制器，另外搭配顯示卡背面的CHL8510 Mosfet Driver驅動5+1相的供電迴路。
http://goo.gl/saU6x9 http://goo.gl/cwROpA http://goo.gl/s6mIeu http://goo.gl/FASgRp 另外可以看到核心、記憶體與I/O的部份所使用的Mosfet都是屬於1上1下橋結構，同時用料上面也採用較高等級的CopperMOS，另外電容的部份則是全數採用NCC日系電容，也就是為什麼這張顯示卡會用料提昇的原因，比起過往的Radeon HD 7950在用料上面再精進一個檔次。
http://goo.gl/qL9ndB 散熱器的部份則是由金屬風扇罩搭配鋁鰭片與熱導管組成，另外可以看到雖然只有3根熱導管，不過採用了GSG型設計，所以實際上會有6個部分與鋁鰭片接觸，藉由更多的接觸點將熱源傳遞至各處進行解熱，不過熱導管的部份並未進行防氧化的鍍鎳處理，這一點還是必須要加強的部份，長時間處在潮溼環境下容易因此而效能減損。
http://goo.gl/Vy08BC http://goo.gl/Zd4uJt 另外散熱器的部份也有比較特別的部分，核心處有額外墊高，針對R9 280核心鐵框所造成的落差，另外熱導管的部份因部分區域因PCB板載元件避開問題進行的裁切，所以部分熱導管並非貫穿鰭片，而是使用了鰭片折Fin與熱導管接觸，另外貫穿鰭片的部分則是使用傳導效率較高的回流焊技術，能夠比穿Fin技術擁有更好的傳遞效率。
http://goo.gl/Zr3dI0 http://goo.gl/nk9CTs 整個散熱器的製造複雜程度可以從熱導管回流焊、鰭片折Fin，另外還有鰭片扣Fin的部份看出處理手續繁多且複雜，這麼做不外乎是回流焊比起穿Fin效率更好，折Fin的部份則是為了增加更多接觸面積，而扣Fin則是能夠維持鰭片之間間距，保持風扇的流動一致性。
http://goo.gl/WtPxY4 http://goo.gl/Is3ONY 風扇的部份則是2顆Power Logic所生產的PLD09210D12HH。
http://goo.gl/I539us 最後則是效能部分的測試 測試平台： CPU：Intel Core i7 4930K MainBoard：EVGA X79 Dark RAM：SAMSUNG Original DDR3-1600 4GB*4 SSD：KINGSTON HyperX 240GB
http://goo.gl/mmcSVV 從測試結果上來看，可以看到即使是特效全開，在Full HD解析度下，仍然可以維持在普遍流暢的水準上，除了少數款遊戲之外，因光影與貼圖材質特效較多，FPS僅能在35至45張之間，這部份僅能以降低特效層次才能夠達到流暢水準，若是以一張9千價位的顯示卡來說，這個表現已經足夠消費者在大部分遊戲中順暢體驗，不過目前還是面臨到缺貨與供貨量不足的狀況，這部份仍然對消費者是一大隱憂。 --
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推 abc0922001 :測試平台很久沒換了喔XDD 04/12 11:20
→ s30431 :可惡 沒錢(？) 04/12 11:23
→ kill0210 :又沒有x99. 當然沒換，而且這張板子是目前比較穩定的 04/12 11:24
→ kill0210 :其中一張，還有其中一版bios 04/12 11:24
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