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Samsung GALAXY Note 4 與 HUAWEI Ascend Mate 大螢幕搶市,10 月新機搶先看
Sep 25th 2014, 00:35

Samsung GALAXY Note 4 與 HUAWEI Ascend Mate 大螢幕搶市,10 月新機搶先看

2014 年 10 月新機月報

在 2014 年 10 月即將要上市的新機中,最亮眼者莫過於 Samsung GALAXY Note 4,而 HUAWEI Ascend Mate 7 與榮耀 6 亦值得關注。

雖然在 Sony Xperia Z3、Xperia Z3 Compact、HTC Butterfly 2,以及備受矚目的 Apple iPhone 6、iPhone 6 Plus,已經在 2014 年 9 月率先推出,但這不代表 10 月並沒有值得期待的新機亮相。

根據 VR-Zone 獲得的資訊確認,Samsung 下半年度的旗艦機種 GALAXY Note 4 將在 2014 年 10 月 3 日至 5 日間正式出貨,但售價部份有待確認,而初期只有「酷碳黑」、「冰霜白」32GB 版本。

另一方面,HUAWEI 預計在 2014 年 10 月,會推出 Ascend Mate 7 與榮耀 6 兩款新機。

至於 ASUS 並不會帶來新的智慧型手機,但平板電腦 Fonepad 8 FE380CG、MeMOPad 7 ME572C 都暫定是 2014 年 10 月的新品。

【Samsung GALAXY Note 4】

Samsung GALAXY Note 4 是 2014 下半年的旗艦機種,除了 4G LTE 全頻段外,亦支援 Cat.6 與 C.A. 載波聚合能力;硬體配備的是 5.7 吋、2560 x 1440 解析度螢幕,處理器為 Samsung Exynos 5433,搭配 3GB RAM / 32GB ROM。

主打的 S Pen 感壓能力從 GALAXY Note 3 的 1024 提升至 2048,並導入了「Air Command感應快捷環」以及「Action Memo 快捷 Memo」、「Screen Write 快速截圖」、「Image Clip 全能剪」、「Smart Select 全能貼」等功能,S Note 應用部份,則增加創新的「Snap Note 快拍筆記」。

主鏡頭為 1,600 萬畫素、F2.2 光圈,同時加入了 1.5 級的光學防手震,以及將數位變焦提升至 8 倍(GALAXY Note 3 為 4 倍),大大提升了拍照的可玩性,至於前鏡頭則是 370 萬畫素,搭配 F1.9 大光圈,並能透過心跳感測器當作快門鍵來自拍。

Samsung GALAXY Note 4 相關報導:

【HUAWEI Ascen Mate 7】

HUAWEI Ascend Mate 7 共有黑、銀、金三種顏色,並有 2GB RAM / 16GB ROM 與 3GB RAM / 32GB ROM 雙版本,採用的是鋁鎂合金機身材質。

硬體部份搭載 6 吋、1920 x 1080 解析度螢幕,內建首次採用的 Hisilicon Kirin 925 4 + 4 核心處理器,由 1.8GHz Cortex A15 x 4 加 1.3GHz Cortex A7 x 4 晶片組成,GPU 則是 Mali T628,能支援 LTE Cat.6 行動網路。

相機部份採用 1,300 萬畫素、F2.0 大光圈,前鏡頭為 500 萬畫素,並能利用指紋辨識感應器進行拍照,均具備美顏功能,主鏡頭另外支援拍攝後對焦,電池容量為 4,400mAh。

系統則是配備 Android 4.4 KitKat 版本,搭配 EMUI 3.0 操作介面。

HUAWEI Ascend Mate 7相關報導:

【HUAWEI 榮耀 6】

HUAWEI 榮耀 6 採用的是 Hisilicon Kirin 920, 1.3GHz 4 + 4 核心處理器,為 Cortex A15 架構四核晶片與 A7 架構四核晶片組成;支援五模全頻段 LTE Cat 6 300M Modem,以及 SGTLE / CSFB / VoLTE 等語音解決方案,圖形處理晶片為 Mali T628MP4,支援雙核雙通道 ISP,4K 影片解碼與 HiFi 3 獨立音頻 DSP。

同時,這款手機擁有 3GB RAM,搭配 16 / 32GB ROM,電池容量亦高達 3,100mAh,在智電 2.0 軟硬體一體化省電技術下,可有效省電 30%,普通用戶使用時間在 2.8 天以上,重度用戶使用時間則為 1.2 天以上。

機身部份,榮耀 6 採用鋁合金機身設計,加上導熱凝膠、兩片石墨散熱片和側邊降溫專利設計,整體溫度降低了攝氏 4 至 6 度,晶片溫度降低更超過 10 度,並經過老化測試,包括電路板都加上了防水塗層、增加使用壽命,螢幕採用 JDI 所提供的 5 吋、1920 x 1080 解析度 In-cell 面板,邊框僅 2.86mm,讓螢幕佔比提昇至 75.7%,同時,這是一款支援雙卡雙待、能透過 microSD 記憶卡擴充的智慧型手機。

相機配備的是 Sony 第四代 BSI 感光元件,擁有 F2.0 光圈與雙 LED 補光燈,畫素為 1,300 萬,前鏡頭感光元件尺寸為 1.4μm,是支援 88 度廣角的 500 萬畫素相機。

這款手機也具備紅外線遙控晶片,包括電視、機上盒、DVD 與空調等裝置都能配對使用,系統部份是基於 Android 4.4.2 KitKat 平台的 EMUI。

中國為榮耀 6 帶來無憂意外損壞保險,包括摔破螢幕、液體潑灑、環境因素、硬物碰撞等因素都可保修,但不確定台灣是否跟進。

HUAWEI 榮耀 6 相關報導:

【ASUS Fonepad 8 FE380CG】

ASUS Fonepad 8 FE380CG 是一款可通話的 8 吋平板電腦,採用 1280 x 720 解析度螢幕,內建 64 位元 Intel Atom Z3530, 1.33GHz 雙核心處理器,共有 1GB RAM / 8GB ROM 與 2GB RAM / 16GB ROM 兩種版本。

該平板支援 3G 行動網路,但沒有 4G LTE 連線能力,相機部份為 500 / 200 萬畫素。

系統部份是 Android 4.4 KitKat,搭配 ZenUI 操作介面。

ASUS Fonepad 8 FE380CG 相關報導:

【ASUS MeMOPad 7 ME572C】

ASUS MeMoPad 7 ME572C 就是日前在 IFA 展前發表的新品,這款平板電腦造型比起以往更為時尚,採用玻璃纖維與金屬材質,厚度、重量分別只有 8.3mm 與 269g。

硬體部份,這款平板電腦搭載 7 吋、1920 x 1200 解析度螢幕,內建 Intel Atom Z3560 四核心處理器、2GB RAM、16 / 32GB 儲存空間,相機為 500 / 200 萬畫素。

該產品共有黑、紅、金三種配色,並會推出支援 4G LTE 功能的 MeMoPad 7 ME572CL 可以選擇。

ASUS MeMOPad 7 ME572C 相關報導:

2014 年 10 月新機重點規格(點圖可放大看原圖):

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